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Barry Olney, In-Circuit Design 五月 31, 2022

PCB设计师持续面临的挑战之一是产品尺寸越来越小。但随着高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)结构的普及，或多或少缓解了由外形因数导致的设计压力，与传统PCB相比 ...查看更多

Tulip Gu, I-Connect007 五月 25, 2022

人才是电子制造业成功的关键因素。2020年10月，在迅达科技（TTM Technologies）CEO Tom Edman先生支持下，TTM亚洲团队与IPC亚洲团队共同组建了项目组，设立IPC Asi ...查看更多

Sky News 五月 23, 2022

5月18日晚，由中国电子电路行业协会（CPCA）、中国电子信息行业联合会联合发布的《第二十一届(2021)中国电子电路行业主要企业榜单》重磅揭晓。本次榜单汇集了241家企业，榜单共设有10个子分类。广 ...查看更多

Michael Carano, RBP Chemical Technology 五月 19, 2022

引言光成像工艺是PCB制造过程中的初始工序之一。为确保电路的图像尽可能接近预期设计（即线宽和线距），铜箔的表面制备是最关键的成功因素之一。采用表面清洁剂和微蚀剂的最佳组合将提供具有足够表面 ...查看更多

I-Connect007 五月 18, 2022

2022年5月号第63期 ...查看更多

I-Connect007 五月 18, 2022

2022年5月号第63期 ...查看更多

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